石墨烯是碳原子排列成單層蜂巢狀的二維晶體,以sp2雜化形成,厚度為一個(gè)碳原子直徑(0.34 nm),是目前世界上最薄的材料,同時(shí)也是其他不同維度石墨材料的構(gòu)建基礎(chǔ),例如石墨烯可包裹成零維的富勒烯(Fullerene)球體,可卷繞成一維的碳納米管(Carbon Nanotube, CNT),也可堆棧成三維的石墨。由于其sp2雜化軌域,π鍵結(jié)之電子有較高自由度,可在規(guī)則的晶格間移動(dòng),因此石墨烯具備良好的電子遷移率及導(dǎo)電度;另外,石墨烯穩(wěn)定的鍵結(jié)結(jié)構(gòu),使聲子可在晶格傳遞時(shí)減少能量逸散,因此有良好的導(dǎo)熱性質(zhì);同時(shí)也由于其穩(wěn)定的鍵結(jié)結(jié)構(gòu),石墨烯具有優(yōu)良的機(jī)械強(qiáng)度。
簡(jiǎn)而言之,石墨烯結(jié)合了目前所有已知材料的優(yōu)點(diǎn),賦予了其在各項(xiàng)工業(yè)領(lǐng)域的革命性應(yīng)用前景,尤其在熱管理應(yīng)用、電/磁應(yīng)用、機(jī)械性能應(yīng)用、防護(hù)應(yīng)用與儲(chǔ)能應(yīng)用上,已進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用階段。
電阻率:10-6 Ω · cm < Ag & Cu 電子遷移率:2 · 105cm2 / V· s >Si × 10(室溫條件)
透光度:97.7% 單層:幾乎透明
楊氏模量:1050 Gpa 拉伸強(qiáng)度:130 Gpa > 不銹鋼 × 100
熱導(dǎo)率:5300 w/m · K > Ag &Cu × 10